ヒートシール検査装置を TOKYO PACK 2024 へ出展いたします

[新着情報] 2024年 7月 30日


弊社はこの度、「TOKYO PACK 2024」に出展いたします。
ぜひとも、弊社のブース【5G13】へお立ち寄りいただきたく、ご案内申し上げます。
尚、展示会場への入場は来場事前登録をしていただくことによりスムーズかと存じます。



ご多忙中恐れ入りますが、弊社社員・スタッフ一同、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

会 期:2024 年 10 月 23 日(水)~10 月 25 日(金) 10:00~17:00
会 場:東京ビックサイト(東京国際展示場) 東ホール

案内文 (日本語)
For international customers
国际客户(简体中文)
國際客戶 (繁體中文)


このページの先頭へ